低压注胶成型工艺是一种使用很低的注胶压力（1.5～60bar ）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。

低压注胶成型工艺其应用领域非常广泛，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器、微动开关、接插件等。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前正处在快速发展阶段。

低压注胶产品优势：

● 能对传统注塑无法注胶的产品进行包胶

● 提升终端产品的性能，防水、绝缘、抗冲击、耐高低温、耐化学腐蚀

● 胶料环保，低压注胶产品对环境不会造成危害

● 大幅减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期，提高产品的市场竟争力

● 降低综合成本

工序优势：

● 简化生产工序，注胶周期短、热塑性胶料无需固化时间、模具设计简单

● 大幅提升生产效率

● 节省生产场地

● 降低综合成本

传统高压注胶工艺中，注胶压力大，因此在注胶过程中脆弱的精密元器件易损坏，导致生产过程中的次品率居高不下。

针对传统高压注胶工艺的缺陷，天赛公司为客户选择了流动性优异的高性能热熔胶系列产品，这种特殊的胶料在熔化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率。

在注胶温度方面，低压成型工艺的注胶温度也低于传统高压注胶温度，因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的机率。以上这些特性都决定了低压注胶成型技术可以弥补传统高压注胶的不足，成为理想的敏感、精密元器件封装工艺，并越来越多地应用于精密电子元器件的封装。

低压注胶成型工艺在汽车电子产品中的应用主要包括：汽车线束包封、车用传感器、现场铸造索环、防水连接器、微动开关和 ECU（内部 PCB）的封装等等。汽车电子产品被视为最困难的应用领域之一，因为汽车电子产品必须能够应付非常恶劣的环境，包括极端的工作温度范围、强烈的机械振动和各种环境污渍，所以很多汽车电子产品（如传感器）在出厂之前要经过高低温存放、恒定湿热、热冲击、泥浆喷溅、盐水喷溅、振动和电磁干扰等严格测试，以确保产品性能不受周围环境的影响。另外，汽车技术的不断升级给汽车电子行业带来了更高的要求，主要表现在更低的成本、更强的功能以及更高的可靠性，低压注胶成型工艺正是为了满足汽车电子产品的特殊需求而诞生。

综前所述，进口高性能的热熔胶结合低压注胶成型工艺，可以很好地满足汽车电子产品应付恶劣的使用环境，同时提高生产效率和降低综合成本，还可以帮助汽车电子制造商提高企业竞争力。

此为最佳范例, BMW 车上的汽车电瓶寿命控制器,在结构复杂的空间中要做到防水与成型。

完整的低压注胶成型解决方案是由高性能的低压注胶成型机、低压注胶成型模具、低压注胶胶料及相对应的工艺参数组成。天赛LPMS在低压注胶成型工艺上积累长期丰富经验，从前期产品评估、模具方案确定、胶料的选择、设备的选择以及最后工艺参数验证，甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务。